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杨**的个人简历
更新日期:2016-07-05
学历:本科 工作经验:无经验 浏览:次 |
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基本信息 | ||||
真实姓名: | 杨** | 性别: | 女 | |
年龄: | 31 岁 | 身高: | 172CM | |
婚姻状况: | 未婚 | 户籍所在: | 福建省晋江市 | |
最高学历: | 本科 | 工作经验: | 无经验 | |
联系地址: | 福建省晋江市青阳镇永丰路二号 | 浏览次数: | 次 | |
刷新时间: | 2016-07-05 | 简历等级: | 普通 |
求职意向 | |
最近工作过的职位: | |
期望岗位性质: | 全职 |
期望工作地: | 福建省/泉州市 |
期望月薪: | 3000~5000元/月 |
期望从事的岗位: | 无机化工,检验员,大学应届毕业生 |
期望从事的行业: | 制药/生物工程,影视/媒体/艺术/出版,印刷/包装/造纸,能源(石油/化工/矿产),电力/水利/新能源 |
技能特长 | |
技能特长: | 应届毕业生,实验操作能力较好; 英语六级,有一定绘画设计能力; 能较熟练地使用SAI及Photoshop和其他办公软件。 |
教育经历 | |
厦门大学 (本科) | |
起止年月: | 2012年9月至2016年7月 |
学校名称: | 厦门大学 |
专业名称: | 材料科学与工程 |
获得学历: | 本科 |
工作经历 | |
没有填写工作经历。 |
培训经历 | |
集美LED实训中心 - LED的封装与测试 | |
起止日期: | 2015年7月至2015年7月 |
培训机构: | 集美LED实训中心 |
培训课程: | LED的封装与测试 |
培训描述: | 工艺流程:芯片检验 扩片 点胶 备胶 刺晶 自动装架 烧结 压焊 点胶封装 灌胶封装 模压封装 固化与后固化 切筋和划片 测试 |
联系方式 |