光器件封装设计工程师
2021-12-14
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职位评价
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营业执照
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- 招聘职位：光器件封装设计工程师
- 招聘公司：泉州泰美塑胶有限公司
- 职位类型：全职
- 薪金待遇：1万以上/月
- 招聘人数：2 人
- 性别要求：不限
- 学历要求：本科
- 工作地区：泉州市
- 所属行业：其他行业
- 工作经验：3-5年
- 查看次数：次
- 发布日期：2021-02-24
- 刷新日期：2021-12-14 09:50
- 截止日期：2022-02-24
- 标签： 无
职位描述
20-50万元/年
岗位需求：
(1)具有3年以上100G及以上高速光收发器件、芯片封装开发工作经验；
(2)掌握100G及以上高速光模块COB工艺开发并具有成功量产经验者优先；
(3)熟练掌握die bond，wire bond等工艺及设备操作；
专业需求：
本科及以上学历
岗位描述：
(1)负责100G及以上高速光模块产品中光器件封装设计，负责搭建光器件封装平台；
(2)负责光器件贴片、键合、打线工艺开发，负责设备选型和工艺优化；
(3)负责封装及工艺达到光通讯领域各项质量要求；
(4)负责新产品工艺开发与生产导入，对产品直通率及生产效率持续改进；
(5)封装工艺的RMA分析及处理；
联系方式
防骗提醒： 招聘单位无权向求职者收取任何费用，如有单位在面试过程中向您收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费等违规费用，指定医院体检等均为诈骗行为，欢迎举报。
