封装工艺工程师
2024-11-05
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职位评价
已验证
营业执照
招聘进行中，欢迎投递简历，截止日期为：2025-03-09
- 招聘职位：封装工艺工程师
- 招聘公司：泉州市云箭测控与感知技术创新研究院
- 职位类型：全职
- 薪金待遇：1万以上/月
- 招聘人数：1 人
- 性别要求：不限
- 学历要求：硕士
- 工作地区：泉州市
- 所属行业：学术/科研
- 工作经验：不限制
- 查看次数：次
- 发布日期：2024-03-14
- 刷新日期：2024-11-05 11:06
- 截止日期：2025-03-09
- 标签： 无
职位描述
岗位职责：负责MEMS封装和SIP封装工艺技术研究，封装工艺流程设计、工艺验证和工艺改进，降低封装成本。
岗位要求：半导体、微电子、电子、集成电路、物理等相关专业，硕士。
年薪：12-15W
其它福利：双休、六险一金、交通补贴、住房补贴、餐费补助、定期体检、节日福利等。
联系方式
防骗提醒： 招聘单位无权向求职者收取任何费用，如有单位在面试过程中向您收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费等违规费用，指定医院体检等均为诈骗行为，欢迎举报。
